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超快激光微纳加工是一种超精细特种制造技术，可以加工特种材料，大连开发区激光切割实现特殊结构和特定的光、电、机械等性能。该技术虽然可以不再依赖材料来制造工具，拓宽了被加工材料种类，而且无磨损可变形等优点。
对于大连开发区激光切割FPC，聚酰亚胺保护膜的作用与FR4基印刷电路板（PCB）的阻焊膜相同。聚酰亚胺的厚度通常为12~25μm，涂有压敏黏合剂，并与纸基材料相连。关键挑战是在聚酰亚胺中高速烧蚀图案，同时避免黏合剂熔融和纸基燃烧/炭化等热效应。
使用纳秒紫外激光器相比，使用皮秒紫外激光器产生的碎片更少，同时能够以更高的脉冲频率（从而以更高的速度）进行加工，并且不会在黏合剂和纸基层中造成不必要的热效应。推动半导体器件和封装技术发展，对玻璃加工的效率和精度提出了更高要求。而超快激光加工技术可以很好地解决上述问题，成为5G时代玻璃加工的优质选择。
大连开发区激光切割在聚酰亚胺中高速烧蚀图案，同时避免黏合剂熔融和纸基燃烧/炭化等热效应。当前先进的保护膜制图工艺是将脉冲纳秒紫外激光器与二维振镜相结合，以很低的热效应实现高速加工。然而，在某些应用中，质量至关重要，因此紫外皮秒脉冲宽度更有利。
