大连钣金加工
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半导体行业中的大连激光切割

2021-03-22

大连激光切割


    半导体行业涉及小型电子零件和芯片的设计、开发、制造和销售。这些半导体几乎出现在我们使用的每一个现代技术设备中。我们日常使用的笔记本电脑、计算机或智能手机上,半导体都在其中发挥了重要作用。


    大连激光切割主要应用于超精细切割加工,特别适用于铜箔、铝箔等超薄金属切割、钻孔,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割/划线,指纹识别芯片切割,PET膜切割,碳纤维、高分子材料、复合材料切割等。


    半导体的制造流程需要高效率、高速度以及更细化的操作流程。虽然这听起来似乎要求太多,但激光切割的效率和质量水平达到了这样的要求,所以得到了更广泛的应用。


    大连激光切割在该行业中非常有用的另一个原因,是因为它的非接触过程,不会对半导体的周围区域造成任何不必要的热损害。由于这些零件将安装在高度复杂的机器和设备中,因此一定要保证它们的质量不受影响。


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